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提高测试接触性，无测针残留粘着，提高ICT测试的直通率 实现微小CHIP.CSP的良好焊接性和润湿性 大幅降低气泡发生概念合金成分:Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 锡粉大小:20-38nm 卤素含量:无助焊剂含有量:2.0% 粘度：170PA.S 焊锡扩散率:>85% TACK时间：>24小时保存寿命：6个月（10度以下）