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2023-11-08 03:36  浏览:41
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1分钟前 昭平印刷碳膜片加工厂家了解更多「在线咨询」[厚博电子7fbc668]内容:厚膜电阻

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陶瓷电路板 ,是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂,在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150〜300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行加工,因此结合力和线宽现距也更精细。厚膜电阻

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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。调节电阻值:厚膜电阻片具有调节电阻值的作用,通过调整其阻值,可以影响电路的性能参数。例如,在一些特定电路中,需要使用具有特定阻值的电阻片来调整信号的幅度、频率等参数。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。吸收电磁干扰:在电路中,厚膜电阻片可以吸收电磁干扰,减少电路受到外界电磁干扰的影响。例如,在一些敏感电路中,需要使用具有吸收电磁干扰作用的电阻片来提高电路的稳定性。印刷碳膜片加工厂家

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