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做芯片测试前需要了解什么？
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。di一步工作做得好，后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被pu捉到，从而造成芯片烧坏。
另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为芯片就是好的。
芯片的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。
芯片做国产化认证要多少钱
芯片做国产化认证的费用取决于多个因素，包括芯片的类型、规格、用途、申请认证的机构和服务商等。因此，无法给出具体的价格。但一般情况下，芯片国产化认证的费用通常包括以下几个方面：检测费用：芯片需要进行一系列的检测和测试，包括性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等。这些测试需要在认证机构的实验室中进行，费用较高。技术评估费用：需要进行技术评估，包括技术文件评审、技术现场评估等，这些评估需要zhunye人员进行，费用较高。证书申请费用：芯片通过认证后需要申请证书，证书的费用也需要支付。总的来说，芯片国产化认证的费用可能会比较昂贵，一般需要数万元甚至更高。具体费用需要根据实际情况进行评估和确定。
缺陷筛选测试分析
1、过程平均测试和试验(PAT)
2、统计式良率分析(SBA)
腔封装完整性测试
1、机械冲击(MS)
2、变频振动(VFV)
3、恒加速(CA)
4、粗/ 细检漏测试和试验(GFL)
5、包装跌落(DROP)
6、盖板扭力测试和试验(LT)
7、芯片剪切试验(DS)
8、内部水汽含量测试和试验(IWV)可以根据不同器件特点，做不同的删减。根据DUT，至少有28项实验是必须要做的，否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。
EMC是车规重中之重，
但对于芯片没有判别标准
在车规 MCU 芯片测试与认证中，陈大为重点介绍了电磁兼容(EMC)，这对于整车、整机或部件的电子兼容考虑得比较多。到目前为止，IEC标准体系包括：电磁发射(IEC61967系列)、电磁抗扰度(IEC61967系列)、脉冲抗扰度(IEC62215系列)、CAN收发器EMC评估(IEC62228系列)、集成电路电磁兼容建模(IEC62433系列)等，可以为国内MCU提供典型测试标准。
对于MCU，典型的6种测试方法包括：
电磁(EMI)发射：TEM小室法，1Ω/150Ω直接耦合法，表面扫描法;法拉第笼法，磁场探头法，IC带状线法;
电磁(EMS)抗扰度：TEM小室法，直接射频功率注入法，大电流注入法;法拉第笼法，IC带状线法，表面扫描法;
脉冲抗扰度：同步瞬态注入法和非同步瞬态注入法，这两者注入的脉冲波形有ESD、EFT和浪涌