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提供深圳迪比科技PCB快速加工工艺描述：SMT+DIP*小间隙：0.5mm符合ROHS标准IC数量：16焊接元件：338pcs*小元件：0402产品类型：控制板特殊要求：BGA本公司还提供以下产品服务:(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；(2)BGA植珠、BGA测试；(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。(4)PCB多层电路板快速制造特种电路板制造高精密电路板制造特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商欢迎来电洽谈！