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ALPHA® EF-6808HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方，专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生，也可实现极佳的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。特点• 无卤素• 独有活性剂• 低表面张力• 热稳定性• 无粘性焊接残留优点• 环保，不含卤素，符合行业标准• 装配焊接可靠性高，优良外观和可针测性• 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面• 在单/双波峰焊接过程中，能与SAC305 或其他低银合金配合使用• 可枕测性；均匀、透明的无粘性焊接残留