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封膜仪微孔板热封仪工作原理
封膜时通过175℃左右温度（按客户要求通常温度调节80℃-200℃）加热(热熔)+压力黏附于封膜深孔板上，采用陶瓷发热板快速升温加热，60秒内升至100℃，300秒内升至200℃，一键启动热封膜，仪器智能自动关门进仓，开始封膜，3秒内完成加热封膜工作，自动出仓。
切记加热封膜的时间过长或过短。加热封膜等待时间根据不同的铝膜来设置，通常膜只需3-4秒钟，加热封膜过长容易引起铝膜融合过度变形、粘连，过短容易引起铝膜未融合，当然通过设置合适的时长这些问题是不存在的。
合理设计实时显示封板温度。通过热封膜来防止各种微孔板在检测过程中液体的挥（蒸）发、泄漏引起样品损失及空间交叉污染的封膜仪器。
密封无污染操作，加热稳定，封板牢固，效果均匀一致，全程自动化热封封膜。方便贮存及运输。适用普通可撕膜、胶封膜、热封膜、可穿刺热封膜、光学热封膜等。
微孔板热封仪
微孔板热封仪又称封板机、封膜仪是一款利用热封技术来防止各种微孔板在检测过程中的蒸发、泄漏引起的样品损失及空间交叉污染的封膜仪器。外观设计简洁大方，操作简单，封板压力灵活可调，适用板类范围广泛，标准板到深孔板皆可适用。封板温度和封板时间都可灵活设置，快速加热，实时显示封板的温度。适用各种热封膜。
微孔板热封仪设计紧凑，实用、安装简便，不需要压缩空气。快速加热，实时显示封板的温度，自动检测微孔板高度。封板温度和封板时间都可设置
封膜仪是一款利用热封技术来防止各种微孔板在检测过程中的蒸发、泄漏引起的样品损失及空间交叉污染的封膜仪器。外观设计简洁大方，操作简单，封板压力灵活可调，适用板类范围广泛，标准板到深孔板皆可适用。封板温度和封板时间都可灵活设置，快速加热，实时显示封板的温度。适用各种热封膜。
半自动封膜仪优势
优势-采用微处理器控温，精度好，精巧的热封板均衡结构确保封膜效果一致性；
热封板温度和热封时间均准确可调，调节幅度分别为1℃和0.1秒；
自动待机功能可节省能源。30分钟内无动作时，仪器进入待机模式时，仪器温度自动降低到60℃，仪器60分钟内无动作时，仪器进入“深度睡眠”模式，以达到节能效果。
