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6分钟前 福建温度管理图片承诺守信「多图」[智科晶菱机电f2eaa0a]内容：（8）温度系数：±0.015%℃（适合于5个内置的量程）。（9）分辨率内置满量程的1/4096，计算公式为：分辨率=（1/4096）*单元内置量程/用户设置的输入量程。板上有串口和以太网接口，使用标准modbus协议方便和上位机通讯。（10）传感器接线方式：3线制。（11）允许导线电阻：20Ω/线。（12）功率消耗：在5VDC，120mA以下；在26VDC，90mA以下。（13）隔离措置：在温度输入信号间及输入端子与PLC间都采用光耦合器。（14）响应时间：0.5s。（15）转换时间：100ms/4输入。

温度采集系统是具有ADAM-4118坚固型8通道热电偶输入模块的系统。目录1 温度采集方案2 主要特点3 说明4 结论温度采集方案编辑

n 硬件部分：采用ADAM-4118坚固型热电偶输入模块，每个模块具有8个通道，可以同时采集8路温度信号，100采样点/秒的采集速率可以满足温控速度。主要应用于：1、淬火测温2、锻造测温3、退火、回火测温4、加热、透热测温5、铝材测温6、金属熔炼测温配置：红外线测温仪、温度控制显示器等整套装置，用户购买后，接入220V电源即可使用，简单方便。16位分辨率，温度的分辨精度高，便于做到温度的精细采集和控制，生产更多不同类型的产品；8个通道可以使温度的控制回路数增多，便于更细致的进行温控；自带冷端补偿，无须另外配置。

1．接地方式：通过温控器金属外壳与设备接地金属部件相连。

2．温控器应工作于空气相对湿度不大于90%，无腐蚀性气体，无可燃性气体和导电尘埃存在的一般室内环境。

3．温控器采用接触感温时，应使其封盖紧贴被控器具的发热部位，并应在封盖感温表面涂上导热硅脂或其他性能类似的导热介质。

4．温控器采用接触感温时，应使其封盖紧贴被控器具的发热部位，并应在封盖感温表面涂上导热硅脂或其他性能类似的导热介质。

5．不可以把封盖顶部压塌或使其变形，以免动作温度改变或影响其他性能。

6．不得让液体渗入温控器内部！壳体必须避免受到过大的力以防止出现裂纹；壳体应保持清洁，防止导电物质污染，以免因绝缘性能降低而发生短路击穿。

7．使用过程不能折弯接线端子，否则将影响电器连接的可靠性。

该产品适用于电子元器件的温度控制需求。同步采样充分体现了数据域测试的特点，即显示的数据流不是以时间为自变量，而是以事件序列为自变量，它对于分析被测系统逻辑状态特别有用。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。