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激光（LASER）是上世纪60年代发明的一种光源。LASER是英文的“受激光放大”的首字母缩写。激光器有很多种，尺寸大至几个足球场，小至一粒稻谷或盐粒。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。气体激光器有氦－激光器和激光器；固体激光器有红宝石激光器；半导体激光器有激光二极管，像CD机、DVD机和CD-ROM里的那些。每一种激光器都有自己du特的产生激光的方法。
任何一种热切割技术，除少数情况可以从板边缘开始外，一般都必须在板上穿一小孔。早先在激光冲压复合机上是用冲头先冲出一孔，然后再用激光从小孔处开始进行切割。脉冲穿孔：（Pulsedrilling）采用高峰值功率的脉冲激光使少量材料熔化或汽化，常用空气或氮气作为辅助气体，以减少因放热氧化使孔扩展，气体压力较切割时的氧气压力小。对于没有冲压装置的激光切割机有两种穿孔的基该方法：爆i破穿孔：（Blast drilling），材料经连续激光的照射后在中心形成一凹坑，然后由与激光束同轴的氧流很快将熔融材料去除形成一孔。一般孔的大小与板厚有关，爆i破穿孔平均直径为板厚的一半，因此对较厚的板爆i破穿孔孔径较大,且不圆，不宜在要求较高的零件上使用（如石油筛缝管），只能用于废料上。此外由于穿孔所用的氧气压力与切割时相同，飞溅较大。
激光切割技术具有以下优点：
1.精度高：定位精度0.05mm，重复定位精度0.02mm。
2.窄切缝:激光束聚焦成小光点，使焦点达到高功率密度，材料加热至气化程度，蒸发形成孔洞。光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度非常窄的切缝。切口宽度一般为0.10-0.20ram。
3.切割面光滑:切割面wu毛刺，切割面粗糙度一般控制在Ral2.5;A内。
4.速度快：切割速度可达lom/min，大定位速度可达70m/m/n，比线切割速度快得多。
