特性曲线的绘制是通过感光测定完成的感光胶片的感光测定程序为：在专门设计的感光仪上，对某种感光胶片进行一系列按几何级数增加的曝光量进行曝光；按标准要求经过显影、定影等处理后，即可得到一张光楔片（或称梯尺） ；在掩模版旋转过程中，掩模版中心一直处于新鲜显影液覆盖范围，因此掩模版中心位置的显影程度会高于周边位置，从而造成中心CD比周边大。将光楔片放在密度计上测定各梯级的密度，便可获得曝光量与密度之间相对应的组数据；然后，以密度值（D）为纵坐标，以曝光量的对数值（1ogH）为横坐标，绘制成的曲线。
此外，还要求能溶于水，本身及其氧化产物不含毒性等条件。以上条件仅是一般的要求，如果作为性能良好的显影剂来说，还应有更严格的要求，即显影速度快、还原银的颗粒细腻、灰雾度小、化学性能稳定以及显影容量大等等，当然要在一种显影剂上完全具备上述条件是很困难的，因其中有些要求本身是互相矛盾的。还原太慢或在还原过程中不能区分曝光和未曝光卤化银的还原剂都不能作为显影剂。例如Na,SO，和SnCl，等化学上都是很好的还原剂，可是由于亚硫酸钠还原卤化银的速度太慢；而氯化亚锡的还原能力又太强，它不仅能使已曝光的卤化银还原，同时也能使未曝光的卤化银还原，因此终得不到清晰的影像。根据数据分析结果中Radio误差数据，调整显影工艺段Recipe，通过显影补偿手段使得Radio误差数据优。
Coll imated Light平行光以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Coll imated Light，为细线路制作必须的设备。还原太慢或在还原过程中不能区分曝光和未曝光卤化银的还原剂都不能作为显影剂。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在折晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接（Close Contact），而可直接使用较轻松的Soft ContactOff Contact 7.