空气分子污染AMC作为IC工厂关心的问题于20年前先由日本人提出，近年来，世界Ic卡技术展开疾速，IC芯片日益微型化，目前曾经有赢径为0.4lilln的世界小的非接触型无线射频识别芯片。AMC对当前的IC消费其潜在的污染比粒子污染要普遍多，粒子污染控制只需求肯定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的减少而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响。在实践寄存过程中，这种滤材存在降解现象，假如保管不当将严重影响产品性能。
对于其他产生灰尘的房间，业主购买的设备几乎达到无尘生产水平，粉尘只有在排放时才会逸出。在此基础上，根据设备的形状，在设备的出风口采用活动除尘罩。当没有材料时，房间可以返回空气，大大节省能源消耗。根据以往的设计原则，部分排尘设备在生产中一直处于开放状态，在生产过程中只需间歇开、停，造成了大量的能耗。密封条应沿活动间隙周边连续铺设，使门关闭后构成一圈密封齿形密封线。但是，如果停止运行，整个房间的排气量会大大减少，导致房间的静压上升，供气量也会减少，通风的次数会减少，甚至同一系统相邻房间的压差也会被破坏。
净化车间（洁净室）的净化原理：
气流→初效空气处理→空气调节→中效空气处理→风机加压送风→净化送风管道→有效送风口→洁净室→带走尘埃（细菌）→回风夹道→新风、初效空气处理。
重复以上过程，即可达到净化目的。
技术参数：
换气次数：十万级15－20次小时；万级20－30次小时；千级50－55次小时;
百级操作台断面风速0.25-0.35m/s；
压差：主车间对相邻洁净房间≥5Pa；洁净房间对非洁净区≥10Pa；
温度:17℃-26℃；相对湿度：45－75％（RH）；
噪声≤65dB（A）；
新风补充量：总送风量的20％－30％；
照度：≥300Lux。
