要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法
BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。
BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。焊接留意第4点：适当的运用助焊剂！BGA助焊剂在焊接进程中含义特殊！不管是从头焊接还是直接补焊，咱们都需求先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在整理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，不然也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少数助焊剂涂改在芯片附近即可。助焊剂请选用BGA焊接的助焊剂！BGA的焊接考虑和缺陷：共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。