超声 C 扫描的基本原理
超声 C 扫检测本质上是在常规超声 A 扫检测基础上利用电子深度门记录反射回波信号，通过接收电路放大后在示波屏上显示，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。C 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏深度。
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相控阵超声C扫描成像检测技术
相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。
相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。
C扫描结构
超声波C扫描系统由机械传动机构，超声波C扫描控制器，超声波C扫描探伤仪PC微机系统四部分组成：
机械传动机构
机械传动机构是由导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴,即X 、Y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。
超声波C 扫描控制器
超声波C 扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。
超声波探伤仪
超声波探伤仪具有高频带,并能用尖脉冲激励高阻尼探头,以便获得窄脉冲，检测出工件中的微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率也就是说声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以准确地定出缺陷所在的深度。
微机系统
计算机是整个超声C扫描成像系统数据分析、处理和控制的中心。显示器是一种图像数据的输出方式。一般要求有较高的分辨率，以获得高质量的图像。
超声波C扫描探伤技术
传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。把传统的超声无损检测技术和现代高新技术结合,实现超声检测数字化、图像化.智能化,将成为超声无损检测发展的必然趋势。在超声检测新技术中,计算机超声成像技术不仅能把物体内部缺陷以图像方式直观地显示出来,而且还可以使图像的生成和处理自动化、智能化。由此可见,集成先进的计算机技术,图像处理技术,超声无损检测技术.精密仪器技术的超声无损检测图像处理系统对控制产品质量意义重大。
随着无损检测技术的不断发展,要对被检对象中缺陷的存在性及其类型、尺寸,形状、取向等加以检测。再者,随着大工业自动化程度的提高，要求把无损检测技术直接运用在工业生产的每一步,以便能够实现在线检测和实时监控。所有这些需求,正好使超声波C扫描发挥出的优势
